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中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商

2019-01-12 07:06:10

有报导称,大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC),今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产,以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电,意味中芯有机会超过联电,成为全球第3大晶圆代工业者。

本文引用地址:  报导指出,目前在全球半导体制造工艺上,掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。

联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关

格罗方德(GlobalFoundries)买下三星的14纳米FinFET(鳍式场效电晶体)技术,成为第3家掌握该技术的晶圆代工厂,但该公司亏损多年,更曾传出要卖给大陆企业,与中芯国际的竞争不明显。

反观与中芯竞争最直接的就是联电,联电早早在大陆设立和舰科技,目前在厦门已有12寸晶圆厂。

报导提到,本来联电希望将28纳米制程导入大陆,但由于联电14纳米制程在中国台湾地区尚未量产,因此目前仍处于卡关阶段。

今年中芯投资25亿美元 联电为22亿美元

即使2017上半年联电厦门厂如期采用14纳米FinFET技术,厦门厂引进的也只是28纳米制程,与中芯国际是同样水准,因此竞争力不见得会比中芯更有优势。

至于投资金额,今年联电投资金额为22亿美元,而中芯国际在上半年就已调升至25亿美元,中芯投资金额首度超越联电,加速了中芯的半导体技术进程。

报导指出,若中芯的14纳米FinFET技术如愿赶在2018年投产,届时相较联电的竞争优势将更明显。

联电厦门厂11月启用 40纳米制程良率99%

今年11月16日联电宣布,于厦门设立的12寸合资晶圆厂联芯集成电路(厦门)举行揭幕典礼,且该厂打破过去纪录,自2015年3月动工以来,仅20个月即开始量产客户产品。

联电指出,采用厦门厂40纳米制程的通讯芯片,产品良率逾99%。

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